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封装材料：合金焊料

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提供软钎焊和硬钎焊预成型合金焊料及焊料带。成分有金、银、铅、锡、铜、铟、钼、镍、钨、钯、铂及可伐合金。广泛用于微电子封装工艺的焊接解决方案。

 

中讯四方

北京中讯四方科技股份有限公司

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