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封装材料：盖板

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复合盖板和阶梯盖板是微电子管壳气密性封装的优选。基础材料为可伐或者42合金 ，镀镍以确保干净无颗粒的表面。 盖板镀金同焊料点焊在一起。 镀镍层有效的避免盖板被腐蚀。镀金层使得焊料能够很好的焊在一起。
提供吸气剂盖板封装解决方案，为高可靠器件和系统生产商提供支持。为敏感微电子组件创造持久、牢靠的气密环境，可有效防止多余氢气、水汽和有机物的不断聚集，防止产品早期故障。有两种形式吸气剂，一种是涂覆式，另一种是片式。

1、带焊料环盖板

 

 

2、吸气剂盖板

 

 

3、阶梯及带光窗盖板

 

中讯四方

北京中讯四方科技股份有限公司

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