1. 在声表面波器件的最大额定值范围内使用,不要用高于最大输入电压值的电压，过高的电压会加速产品特性的退化。
2. 在使用声表面波器件器件前，要做好接地工作，从而尽量减小输入和输出端的耦合，否则将这种耦合造成器件的幅度和群延时波动。 
3. 注意不要在引脚施加太大的压力
4. 存储和运输声表面波器件的温度不易过高，并且必须采用必要的防静电措施。
5. 注意在焊接声表面波产品的时候要防止施加电压。
6. 安装表帖装型声表面波，严重的温度变化，焊接部分容易出现爆裂，自动焊接过程给声表面波设备太多机械震动将会器件的电特性将恶化，PCB 板在安装了声表面波设备后发生变形，机械应力将会引起焊接部分脱落与设备封装的开裂。
7. PCB 板设计时要采用大面积接地; PCB 板作尽量多布置一些金属化过孔，减小PCB 板间的电容耦合;滤波器接地底座紧贴PCB 板，这样可以有效抑制直达信号，提高带外抑制比。
8. 匹配网络和滤波器各自的地电流回路尽量短，以减小地电流回路引起的耦合;输入输出的匹配元件尽量远，以便降低匹配元件之间的直达信号;
9. 在进行结构件设计时，可能的话，在滤波器输入输出间、匹配网络间加隔离腔。可以降低元件输入域输出之间的直达信号。